電路芯片拉拔力測試儀原理 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。

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電路芯片拉拔力測試儀使用方法 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。

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電路芯片拉拔力測試儀怎么用 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。

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芯片膠水拉拔力測定儀 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。

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